<source id="nwkbs"><menu id="nwkbs"></menu></source>
    1. <small id="nwkbs"><kbd id="nwkbs"><xmp id="nwkbs"></xmp></kbd></small>
      <source id="nwkbs"><menuitem id="nwkbs"><legend id="nwkbs"></legend></menuitem></source>

      <u id="nwkbs"></u>
    2. <u id="nwkbs"><small id="nwkbs"><dfn id="nwkbs"></dfn></small></u>
          <input id="nwkbs"><div id="nwkbs"></div></input>
          <source id="nwkbs"><menuitem id="nwkbs"><legend id="nwkbs"></legend></menuitem></source>
        1. <video id="nwkbs"><mark id="nwkbs"><u id="nwkbs"></u></mark></video>
          <source id="nwkbs"><mark id="nwkbs"></mark></source>

          製造能力

          層數
          Layer
          4L 2L 6L 6L 8L 10L 12L 14L 16L 18L 20L 22L 24L 30L
          結構圖
          Layer
          Structure
          產品類型
          product
          type
          控深鑽
          Depth
          control drill
          銅基板
          Copper base
          PCB
          嵌埋銅[方銅、
          凸臺、盲槽]
          Buried copper
          inlaid
          一階HDI、疊埋孔
          1 + N HDI,
          Buries holes
          機械背鑽、蝕刻背鑽
          Mechanical back drilling
          Etching back drill
          二階HDI、POFV
          2 + N HDI, POFV
          厚銅
          Heavy
          copper
          沉頭孔
          Countersink head holes

          多層板
          High layer
          count
          多層板
          High layer
          count
          多層板
          High layer
          count
          多層板
          High layer
          count
          多層板
          High layer
          count
          多層板
          High layer
          count
          項目
          Item
          2017 製程能力
          Manufacture Capability
          2019 製程能力
          Manufacture Capability
          2021 製程能力
          Manufacture Capability
          層數Layer 2-16層/2-16 Layer 2-18 層 / 2-18 Layer 2-30 層 / 2-30 Layer
          板厚Thickness 0.4-3.2 mm
          基材類型Laminate Type FR-4、無鹵素、高頻高速、PTFE、M6、M7、金屬基
          銅箔厚度Copper Foil Thickness 1/2~3 oz 1/3~3 oz 1/3~4 oz
          最小線寬/線距Min.Line Width/Space 100 um/100 um 75 um/75 um 50 um/75 um
          最小通孔值徑Min. Through hole diameter 0.25 mm 0.225 mm 0.15 mm
          通孔厚徑比Micro channel thickness ratio 7:1 10:1 16:1
          最小盲孔直徑Min. Blind hole diameter 0.1 mil
          盲孔徑比Blind aperture ratio 0.85:1
          最小介電厚度Min. Dielectric thickness 60 um 55 um 50 um
          佈線層數Wiring layer 1+N+1 2+N+2 3+N+3
          表面處理Surface Finish OSP、沉金、沉錫、沉銀、噴錫、電金

          產品結構比例

          • <=4L 57.26%
          • 6~8L 34.83%
          • 10~12L 7.63%
          • >=14L 0.28%

          資質認證

          堅實的步履
          奧士康集團,以其堅實的步履在發展的歷程上篆刻著前進的足跡。一個個殊榮如同一座座豐碑,見證了奧士康集團穩健發展,
          凝刻了奧士康從不刻意宣揚的實力,書寫了奧士康人機敏的智慧與非凡的創造力。
          認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
          廣東
          事業部
          ISO9001 BSI FM523401
          TS16949 BSI TS523400
          ISO14001 KSR CNASC163E14E20050R1M
          ISO45001 WIT 15/16S0327R00
          認證廠區 認證資質 認證機構 證書編號
          湖南
          事業部
          ISO9001 BSI FM 575265
          TS16949 BSI TS 575264
          ISO14001 WIT 15/16E5201R11
          ISO45001 WIT 15/16S5202R01

          主要設備

          奧士康引進國際先進精尖設備,為客戶提供高效製造及可靠品質,締造產品價值。
          奧士康科技股份有限公司 @ 版權歸所有 粵ICP備08111400號
          2020无码最新国产在线观看,国内少妇高清露脸精品视频,国内永久福利在线视频,学生自慰免费网站